工商時報【記者
涂志豪、楊曉芳╱台北報導】
盛群長期致力於MCU產品研發與技術發展，同時也積極拓展與全球各領域領導廠商的合作。在經濟部工業局智慧電子產業推動辦公室（SIPO）推動並見證下，盛群
日前與Sony Mobile簽署合作意向書，由盛群總經理高國棟及Sony Mobile Taiwan總經理尾崎信司代表雙方簽約合約。
盛群本來就是Sony小家電MCU晶片供應商，雙方已有多年合作關係，而近期在經濟部工業局的牽線下，盛群已經順利和Sony Mobile簽署合作意向書，雙方將有更密切的互動。盛群初期將供應MCU晶片給Sony Mobile並應用在智慧型手機產品線中，後續可望將合作範疇擴大到觸控、指紋辨識晶片等，雙方也可望擴大在穿戴裝置上合作。
法人表示，盛群今年仍接獲許多新設計案，整體來看MCU出貨動能維持成長趨勢，其中在無線充電、觸控、直流無刷馬達、健康量測等MCU出貨動能明顯優於去年，因此，盛群今年在32位元MCU出貨將持續放量，年度出貨量有機會較去年倍增。
對盛群來說，隨著Sony智慧型手機出貨逐步放量，可望成為今年營收成長的另外一個新動能。
盛群去年全年合併營收達39.68億元，平均毛利率達49.1％，歸屬母公司稅後淨利達8.07億元，創下2008年以來的8年新
高，每股淨利達3.57元。今年第一季雖是MCU市場傳統淡季，但今年盛群營運將淡季不淡，元月營收3.26億元，表現已略優於市場預期。
由於市場庫存水位偏低，MCU市場已在中國農曆春節長假後出現回補庫存需求，盛群3月營收將見明顯回升，而第二季因為開始進入MCU出貨旺季，營收將出現明顯成
長幅度。而對於今年全年營運展望，公司也透露，今年不論營收與獲利，都將追求成長，今年整體表現都會比去年好。
微控制器（MCU）廠盛群（6202）與日本系統大廠Sony Mobile簽署合作意向書，希望促進雙方未來更密切的業務合作。盛群過去已是Sony小家電的MCU供應商，現在與Sony Mobile合作後，除了可以跨入智慧型手機及穿戴等行動裝置市場，後續包括指紋辨識、觸控開關、健康量測等晶片也將打進Sony供應鏈。
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