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工商時報【記者

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涂志豪、楊曉芳╱台北報導】

盛群長期致力於MCU產品研發與技術發展,同時也積極拓展與全球各領域領導廠商的合作。在經濟部工業局智慧電子產業推動辦公室(SIPO)推動並見證下,盛群

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日前與Sony Mobile簽署合作意向書,由盛群總經理高國棟及Sony Mobile Taiwan總經理尾崎信司代表雙方簽約合約。

盛群本來就是Sony小家電MCU晶片供應商,雙方已有多年合作關係,而近期在經濟部工業局的牽線下,盛群已經順利和Sony Mobile簽署合作意向書,雙方將有更密切的互動。盛群初期將供應MCU晶片給Sony Mobile並應用在智慧型手機產品線中,後續可望將合作範疇擴大到觸控、指紋辨識晶片等,雙方也可望擴大在穿戴裝置上合作。

法人表示,盛群今年仍接獲許多新設計案,整體來看MCU出貨動能維持成長趨勢,其中在無線充電、觸控、直流無刷馬達、健康量測等MCU出貨動能明顯優於去年,因此,盛群今年在32位元MCU出貨將持續放量,年度出貨量有機會較去年倍增。

對盛群來說,隨著Sony智慧型手機出貨逐步放量,可望成為今年營收成長的另外一個新動能。

盛群去年全年合併營收達39.68億元,平均毛利率達49.1%,歸屬母公司稅後淨利達8.07億元,創下2008年以來的8年新

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高,每股淨利達3.57元。今年第一季雖是MCU市場傳統淡季,但今年盛群營運將淡季不淡,元月營收3.26億元,表現已略優於市場預期。

由於市場庫存水位偏低,MCU市場已在中國農曆春節長假後出現回補庫存需求,盛群3月營收將見明顯回升,而第二季因為開始進入MCU出貨旺季,營收將出現明顯成

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長幅度。而對於今年全年營運展望,公司也透露,今年不論營收與獲利,都將追求成長,今年整體表現都會比去年好。

微控制器(MCU)廠盛群(6202)與日本系統大廠Sony Mobile簽署合作意向書,希望促進雙方未來更密切的業務合作。盛群過去已是Sony小家電的MCU供應商,現在與Sony Mobile合作後,除了可以跨入智慧型手機及穿戴等行動裝置市場,後續包括指紋辨識、觸控開關、健康量測等晶片也將打進Sony供應鏈。
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